MediaTek e Xiaomi de braço dado para anunciar o novo Dimensity 8200-Ultra

MediaTek e Xiaomi de braço dado para anunciar o novo Dimensity 8200-Ultra

20 Maio, 2023 0 Por Joel Pinto

A MediaTek realizou uma parceria com a Xiaomi para anunciar o novo Dimensity 8200-Ultra. Esta colaboração visa entregar um chip de alto desempenho que se destaca em recursos de imagem. A conta oficial da Xiaomi na rede social Weibo confirmou que o primeiro smartphone a apresentar esse novo chip será o Xiaomi Civi 3.

O Dimensity 8200-Ultra, é um novo chip fabricado no processo de 4nm da TSMC, possui 4 núcleos Cortex A78 e 4 núcleos Cortex A55, resultando num poderoso chipset que atinge uma impressionante pontuação de benchmark, no Antutu, que permite obter mais de 900.000 pontos.

A colaboração entre a MediaTek e a Xiaomi aproveita os pontos fortes de ambas as empresas para otimizar os recursos de imagem do Dimensity 8200-Ultra. A Xiaomi é conhecida pela sua experiência em algoritmos e tecnologia de imagem, conforme demonstrado pelas suas conquistas em vários aspetos técnicos da fotografia. Por outro lado, a MediaTek, oferece a sua vasta experiência e conhecimento tecnológico para o campo de imagem móvel.

A arquitetura aberta do Dimensity facilita a integração perfeita entre a plataforma da MediaTek e os recursos de imagem da Xiaomi. O Imaging Brain da Xiaomi, alimentado por algoritmos avançados, alcançou o reconhecimento e o sucesso da indústria em áreas como fotografia de retratos, captura de instantâneos e cenas noturnas. Para garantir compatibilidade e eficiência, a Xiaomi criou uma camada intermediária multiplataforma que permite uma fácil adaptação do Imaging Brain à plataforma móvel Dimensity, agilizando o processo de adaptação para atualizações futuras.

A colaboração também se concentra na aceleração da implementação do operador, que envolve o melhoramento e a aceleração de mais de 30 operadores do Imaging Brain da Xiaomi no Dimensity 8200-Ultra. Essa otimização permite que o Imaging Brain da Xiaomi aproveite todo o potencial do chip, resultando em excelentes efeitos de processamento de imagem, melhor desempenho e maior eficiência de energia. A integração da estrutura Imaging Brain da Xiaomi traz 38 funções de imagem para a plataforma móvel Dimensity pela primeira vez, oferecendo velocidade e consumo de energia otimizados em comparação com dispositivos anteriores, com um notável aumento de 235% na velocidade de rajada.

Xiaomi Civi 3 será o primeiro a utilizar o Dimensity 8200-Ultra

Chen Junhong, vice-gerente geral da unidade de negócios de comunicação sem fio da MediaTek, expressou a sua empolgação com o próximo smartphone, afirmando que ele surpreenderá os consumidores com o seu design elegante, desempenho impressionante e recursos excecionais de imagem.

Ao colaborar estreitamente com marcas globais de smartphones como a Xiaomi, a MediaTek visa liberar todo o potencial da sua plataforma Dimensity e oferecer experiências de utilizador extraordinárias adaptadas a segmentos de mercado específicos.

Joel Pinto

Fundador do Noticias e Tecnologia, e este foi o seu segundo projeto online, depois de vários anos ligado a um portal voltado para o sistema Android, onde também foi um dos seus fundadores.